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(銅箔)英文名字Copper foil：是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。
銅箔是一種導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔，電解銅箔主要應(yīng)于數(shù)碼相機(jī)，手機(jī)，DVD，HVD精密電子產(chǎn)品，電腦通信，電線，電纜，高頻傳輸時(shí)，隔離電磁波干擾、電路導(dǎo)通之通路，因銅的優(yōu)異電導(dǎo)性，多用于低衰減的要求，性能優(yōu)于電纜鋁箔麥拉等。
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